ddr2和ddr3的区别
ddr2和ddr3的插槽是不一样，ddr3比ddr2频率高，速度快，容量大，性能高。
ddr3内存相对于ddr2内存，其实只是规格上的提高，并没有真正的全面换代的新架构。ddr3接触针脚数目同ddr2皆为240pin。但是防呆的缺口位置不同。ddr3在大容量内存的支持较好，而大容量内存的分水岭是4gb这个容量，4gb是32位操作系统的执行上限(不考虑pae等等的内存映像模式，因这些32位元元延伸模式只是过渡方式，会降低效能，不会在零售市场成为技术主流)当市场需求超过4gb的时候，64位cpu与操作系统就是唯一的解决方案，此时也就是ddr3内存的普及时期。
一、ddr2与ddr3内存的特性区别：
1、逻辑bank数量
ddr2sdram中有4bank和8bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而ddr3很可能将从2gb容量起步，因此起始的逻辑bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑bank做好了准备。
2、封装(packages)
由于ddr3新增了一些功能，在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球fbga封装，16bit芯片采用96球fbga封装，而ddr2则有60/68/84球fbga封装三种规格。并且ddr3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。
3、突发长度(bl，burstlength)
由于ddr3的预取为8bit，所以突发传输周期(bl，burstlength)也固定为8，而对于ddr2和早期的ddr架构的系统，bl=4也是常用的，ddr3为此增加了一个4-bitburstchop(突发突变)模式，即由一个bl=4的读取操作加上一个bl=4的写入操作来合成一个bl=8的数据突发传输，届时可通过a12地址线来控制这一突发模式。
4、寻址时序(timing)
就像ddr2从ddr转变而来后延迟周期数增加一样，ddr3的cl周期也将比ddr2有所提高。ddr2的cl范围一般在2至5之间，而ddr3则在5至11之间，且附加延迟(al)的设计也有所变化。ddr2时al的范围是0至4，而ddr3时al有三种选项，分别是0、cl-1和cl-2。另外，ddr3还新增加了一个时序参数——写入延迟(cwd)，这一参数将根据具体的工作频率而定。
二、与ddr2相比ddr3具有的优点(桌上型unbuffereddimm)：
1.速度更快：prefetchbuffer宽度从4bit提升到8bit，核心同频率下数据传输量将会是ddr2的两倍。
2.更省电：ddr3module电压从ddr2的1.8v降低到1.5v，同频率下比ddr2更省电，搭配srt(self-refreshtemperature)功能，内部增加温度senser，可依温度动态控制更新率(rasr，partialarrayself-refresh功能)，达到省电目的。
3.容量更大：更多的bank数量，依照jedec标准，ddr2应可出到单位元元4gb的容量(亦即单条模块可到8gb)，但目前许多dram厂商的规划，ddr2生产可能会跳过这个4gb单位元元容量，也就是说届时单条ddr2的dram模块，容量最大可能只会到4gb。而ddr3模块容量将从1gb起跳，目前规划单条模块到16gb也没问题(注意：这里指的是零售组装市场专用的unbuffereddimm而言，server用的fb与registered不在此限)。
