半导体产业是生产和销售半导体的行业，其具有很多细分领域，这里按照市值大小顺序列出a股上市的10家龙头企业供大家参考：
1、中芯国际：
细分领域：集成电路制造；
最新总市值（2022年4月14日数据）：3454亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：32；
当前估值高于历史上0%的数据，处于历史最低位。（公司2020年7月16日上市，历史数据积累时间过短，参考价值不大）
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与ip支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
2、韦尔股份：
细分领域：半导体设计；
最新总市值（2022年4月14日数据）：1512亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：34；
当前估值高于历史上0%的数据，处于历史最低位。（行业景气度高，公司近两年利润大幅度增长造成估值下降）
主营业务半导体分立器件和电源管理ic等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和ic等半导体产品的分销业务。半导体设计及销售收入占比85%，电子元器件代理及销售收入占比26.59%。
3、北方华创：
细分领域：半导体设备；
最新总市值（2022年4月14日数据）：1378亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：159；
当前估值高于历史上52%的数据，处于历史合理位置。
主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。
4、紫光国微
细分领域：半导体设计；
最新总市值（2022年4月14日数据）：1046亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：66；
当前估值高于历史上40%的数据，处于相对合理位置。
主营业务：集成电路芯片设计与销售，压电石英晶体元器件的开发、生产和销售，led蓝宝石衬底材料生产和销售。公司特种集成电路业务收入占比60%，主要产品有微处理器、可编程器件、存储器、模拟器件、sopc系统器件和定制芯片等。
5、三安光电：
细分领域：第三代半导体；
（第一代半导体材料主要是指硅（si）、锗元素（ge）半导体材料。第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（gaas）、锑化铟（insb）。第三代半导体材料主要以碳化硅（sic）、氮化镓（gan）、氧化锌（zno）、金刚石、氮化铝（aln）为代表的宽禁带半导体材料。）
最新总市值（2022年4月14日数据）：973亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：71；
当前估值高于历史上78%的数据，处于历史相对高位。
主营业务：化合物半导体材料与器件的研发与应用。化合物半导体产品收入占比78%。公司作是国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，积极提升核心竞争力，不断推出新产品，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
6、兆易创新：
细分领域：半导体设计；
最新总市值（2022年4月14日数据）：872亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：47；
当前估值高于历史上2%的数据，处于历史低位。（2021年利润大幅增长，造成估值下降）
主营业务：存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。存储芯片收入占比71%，微控制器收入占比22%。公司作为ic设计企业，自成立以来一直采取fabless模式（fabless是行业中无生产线设计公司的简称，只搞设计的无晶圆厂半导体公司），专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。
7、闻泰科技：
细分领域：第三代半导体；
最新总市值（2022年4月14日数据）：855亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：39；
当前估值高于历史上31%的数据，处于相对合理位置。
公司主要从事移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。公司的主要产品是手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。公司全资子公司安世半导体在全球功率分立器件产业排名中位列第9，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号，是中国功率分立器件公司排名榜第1名。
8、圣邦股份：
细分领域：模拟芯片设计；
最新总市值（2022年4月14日数据）：671亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：126；
当前估值高于历史上54%的数据，处于相对合理位置。
公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。目前拥有25大类3500余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（adc）、数模转换器（dac）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括ldo、微处理器电源监控电路、dc/dc降压转换器、dc/dc升压转换器、dc/dc升降压转换器、背光及闪光灯led驱动器、amoled电源芯片、pmu、ovp及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、mosfet驱动芯片等。报告期内有销售收入贡献产品1700余款。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5g通讯等新兴电子产品领域。
9、中微公司：
细分领域：半导体设备；
最新总市值（2022年4月14日数据）：666亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：66；
当前估值高于历史上0%的数据，处于历史最低位。（公司2019年7月22日上市，历史数据积累时间过短，参考价值不大）
公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、led外延片生产、功率器件、mems制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司mocvd设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基led设备制造商。公司主要为集成电路、led外延片、功率器件、mems等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、mocvd设备及其他设备，其中主要产品为刻蚀设备、mocvd设备和其他设备。
10、澜起科技：
细分领域：数字芯片设计；
最新总市值（2022年4月14日数据）：642亿元；
最新pe（ttm）（2022年4月14日数据）：87；
当前估值高于历史上33.9%的数据，处于相对合理位置。（公司2019年7月22日上市，历史数据积累时间过短，参考价值不大）
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前主要包括两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中，互连类芯片产品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、pcieretimer芯片，津逮服务器平台产品包括津逮cpu和混合安全内存模组。
近年来随着我国电子工业、消费电子、智能制造、物联网、新能源、新能源汽车等新兴领域的兴起，国内半导体需求持续提高，推动半导体行业的快速发展，半导体行业景气度不断推高，相关公司利润快速提升。半导体板块相关公司股价经过两年多时间的不断攀升，投资市场异常火热，然而2021年中旬开始迎来了调整，经过近一年的调整期，加上业绩增长对估值的消化，目前来看整体估值趋近合理，价值开始显现，可以持续关注，感兴趣的朋友可以将以上公司信息收藏备用。
