电蚀是利用金属阳极溶解的原理，在液体中以自来水或盐水为腐蚀主体（在电解作用下）对金属进行腐蚀，并接通腐蚀电源，从而达到腐蚀的目的。
蚀刻机可分为化学蚀刻机和电解蚀刻机。在化学蚀刻中，化学溶液是通过化学反应来达到蚀刻的目的。化学蚀刻机是一种通过化学反应或物理冲击去除材料的技术。蚀刻机主要应用于航空、机械、标签等行业，蚀刻机技术广泛应用于减重仪表板、铭牌等传统加工方法难以加工的薄工件等。在半导体和电路板的制造过程中，蚀刻是不可或缺的技术。也可在铁、铜、铝、钛、不锈钢、锌板等各种金属及金属制品表面蚀刻花纹、图案和几何形状，并可精确镂空。
蚀刻工艺是将电路版图转移到芯片上的关键步骤，包括蚀刻和蚀刻后的清洗。目前，我所专注于多层线材的蚀刻和清洗技术。刻蚀技术开发完成了0.2μm接触窗刻蚀技术达到0.15μm生成工艺规范，铝线刻蚀技术达到0.18μm生成工艺规范（线宽/间距=0.22μm/0.23μm）；同时完成了光刻胶硬化技术，目前的技术主要集中在双埋入结构刻蚀技术和低介电常数材料上，以铜线工艺实现低电阻、低电容的目标。腐蚀后清洗技术的发展确立了氧化层和金属层的基本腐蚀后清洗能力。目前的技术主要集中在双嵌入式结构的蚀刻后清洗技术、铜线兼容光刻胶去除技术、低介电常数材料兼容光刻胶去除技术、铜污染去除技术等方面，通过黄灯定义我们需要的电路图，去掉不必要的部分。这个去除步骤叫做蚀刻，因为它就像雕刻一样，把不需要的锯屑一块一块地切下来，完成工作，在这个过程中用酸腐蚀，所以叫做“蚀刻区”。r湿法腐蚀：高选择性的酸碱溶液（化学法）和定向腐蚀；r1。高通量；r2。设备价格低；r3。解决方案更新频率<=>；成本；r4。溶液本身的污染；r1。高通量；r2。设备价格低；r3。解决方案更新频率<->；成本；r4。溶液本身的污染；r干法刻蚀：等离子体刻蚀反应离子刻蚀（rie）（物理方法）低选择性和非各向同性刻蚀的负面影响冲击损伤：点阵排列因冲击而移位；冲击能量转移降低活化能加速反应；刻蚀考虑：r1。选择性3。蚀刻速率2。各向同性4。有很多种金属，如铜、铁、铝、不锈钢和钛。每种刻蚀配方和工艺都不尽相同。你很难回答这么笼统的问题。你说你需要做数据，你认为学生或研究生应该写论文吗？如果你想写一篇论文或一本书，你可以在网上找到它。但是，如果你想得到这些真正实用的技术，你没有在互联网上。没有人会免费给你的。这就是现实。
在曝光、制版和显影后，去除金属蚀刻区域的保护膜，并在金属蚀刻过程中接触化学溶液，以达到溶解和腐蚀的效果，形成凹凸或中空成型。
