华为自主设计的海思k3v2四核处理器，主频高达1.2ghz/1.5ghz。k3v2四核处理器规格为12*12mm，是目前业界体积最小的四核处理器。同时，k3v2四核处理器内置业界最强的嵌入式gpu，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽ddr内存设计来充分释放四核的性能。
据悉，此款高性能cpu是海思(华为子公司)自主设计，采用35nmarm架构。海思k3v2是华为芯片部为时两年的工作成果，这款处理器的主频分别为1.2ghz和1.5ghz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越tegra3性能30%到50%。
据华为芯片部首席构架师称，海思k3v2芯片采用的是64位内存总线，是tegra3内存总线的两倍，这是k3v2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
海思k3v2使用了四核armcortexa9以及内置了16核图形芯片，显卡是华为同没有透露姓名的美国芯片设计公司共同研发的。两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙伴负责具体的应用。
显卡芯片能够处理2-d以及3-d，拥有35f/s的视频处理能力。而据华为的测试表明，tegra3的视频处理能力为13fps，双核的高通处理器则为8.4fps。
