美国不曾想到，当年在他们拼命想甩出去的业务，如今卡了自己的脖子。
2021年，全球芯片告急！一芯难求，芯片卡住了全球制造业的脖子，美国芯片大厂却忽然发现，他们已经造不起芯片了。
美国大厂造不起的芯片，中国这家代工厂正做的如日中天。更致命的是，如果他今天宣布停工，明天全球就会有数百家龙头企业跟着一起停产。
这家公司就是台积电，全称:台湾积体电路制造股份有限公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区，创始人是张忠谋，主要的经营范围是集成电路制造，属于半导体产业。当时张忠谋开创晶圆代工模式曾经说，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体公司设计公司制造产品”，这在当时是十分不被看好的，但是随着社会的发展和半导体企业的蓬勃崛起，在2017年，台积电市值超intel成全球第一半导体企业。要知道intel在世界上的影响力有多大，台积电能超过intel是非常巨大的成功。
上世纪70年代末，发达资本主义国家在疯狂的寻找海外代工，集成电路也不例外。
一心想成为半导体霸主的美国全部精力投入在芯片设计上，这无疑是给台积电出道铺好了路。美国的这个战略性失误，成就了台积电的今天。
不过在公司创建初期，几乎没有人看好。
彼时，还没有独立的半导体设计公司。intel，三星等巨头都有自己的晶圆厂，从芯片设计，到完成、测试与封装，一气呵成。
芯片代工在市场中史无前例，有人说张忠谋就是个是赌徒。
不过时间证明了，张忠谋的胆识。
借着美国对日本的制裁，台湾成为了理想的产能输出地。英特尔、赛灵思（xilinx）等一大批美国芯片厂都将产能部分或全部外包给了台积电。
上游巨头们可以专心搞设计，同时还降低了制造成本，利润空间加大。台积电作为配角，勤勤恳恳深耕制造。这种模式很快在全球范围内得到了认可。
但慢慢地，主角和配角变换了位置。
随着芯片制程的推进，从3μm到90nm，再到28nm、10nm……建一个芯片工厂的开支呈几何级上涨。最早，不到1亿，之后是几亿、几十亿，现在则需150-200亿美元。
美国芯片大厂已经投不起新的生产线了。
专注代工的台积电拿着全球的代工订单，体量不断增大。让台积电有足够的实力捍卫自己在先进工艺方面的领先优势，将先进制程进行到底。
amd最早也有晶圆厂，后来扛不住，把工厂卖了。英特尔在5纳米时代，至今搞不定7纳米制程上的量产。
当年，欧美为了利润最大化而选择的制造外包，如今反噬着他们的半导体市场份额。如今，5纳米时代，只剩三星和台积电两个玩家。
十年间，台积电的设备投资从20多亿美元，一路发展至2021年的280亿美元。这不仅是一个天价投资，更是日本和欧洲之和的2倍。
这些钱，统统被用来建厂、买设备、改进工艺。事实上，台积电一家就买走了全球六成以上的euv光刻机。
自去年，台积电的电话便已经被打爆了，订单早已经接不过来，甚至可能排队到2023年。
台积电无疑已经成为全球最重要的半导体先进制程制造基地，当然，还是要谢谢美国当年给的机会。
