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论坛版主操刀力作 DELL超薄商务本V13拆解

1拆解步骤一:键盘区回顶部

  前言:作为戴尔专为小型企业设计的vostro成就笔记本电脑的最新成员,vostro成就v13外形小巧,但却具备不俗的性能和效率,甚至戴尔中小型企业市场全球副总裁samburd都在用v13。戴尔vostro成就v13是为商务应用打造的新超轻薄笔记本,基于culv平台,配置了酷睿2solosu3500ulv处理器、2gbddr3内存、320g硬盘以及13.3寸高清显示屏。


戴尔vostrov13(s521287cn)图 库评 测论 坛报 价网购实价

  v13到底如何神奇?真的可以又薄又好?一起拆拆看就知道!要拆解一台笔记本,只需要一把顺手的梅花螺丝刀,清晰的思路,你的勇气和耐心。原文由太平洋笔记本论坛版主:那多多所发,标题为:《为何如此薄?dell超薄商务本vostrov13超详细完全拆解》,想看原帖的网友可猛击标题进入。


超薄又有型的戴尔vostrov13

论坛版主操刀力作 DELL超薄商务本V13拆解

  文章已尽量保持原文风格,只稍对原帖进行了顺序梳理、排版、改错。原帖作者那多多是一个非常有实力的玩机高手,在整个拆解过程中仅用一把螺丝刀即可完成拆机。笔记本论坛欢迎大家踊跃发言,畅聊自己的购机、用机、拆机心得及体会。


那多多版主御用拆解工具-十字螺丝刀

拆解步骤一:整个键盘组

  dell的笔记本大多都是从转轴处的开关条入手,这款v13也不例外。首先从开关条右侧的凹槽处插入螺丝刀向上翘,剩下的是一点点韧性,轻巧的将整个开关条取下。


从转轴处的开关条入手


键盘轻易被拿下来

  取出键盘上方的开关条后,即可顺利取下整个键盘。下图为拆下来的键盘,整个部件不需要任何螺丝,除了两颗螺丝以外还有5个卡扣可以保证键盘足够的稳定性。


拿下的键盘有5个卡扣

  底部是金属板覆盖防水层,少量水倒入键盘后不会进入主板电路。黑色为连接主板的排线,拆解时要小心。键盘为中国生产(这张照片没拍到,取自dell2100的键盘图片,但底部构造都是一样的,只是布线略有不同)。


键盘底部覆盖了防水层

2拆解步骤二:键盘区下方回顶部

拆解步骤二:键盘下方的部件

  下图中可以看到,dell为v13采用了类似lenovothinkpad产品常用防滚金属架构,对于加强机身坚固度很有帮助。拆开键盘后即可安装内存、蓝牙、sim3g卡,整个结构都是金属的,摸上去凉凉的,感觉很结实。


加强机身坚固度的防滚金属架构

  内存条设计在开关条下方相当特殊,还好开关条不会太难拆卸,所以更换内存不会太复杂。只可惜v13只有一个内存插槽,想得到4g以上内存或打算实现双通道的同学杯具了……


机身内存插槽处

  我的v13选配了2g内存,够用了。v13支持ddr3内存,dell为v13搭配了容量为2g的现代ddr31066mhz规格的内存产品。


搭配了容量为2g的现代ddr31066mhz内存

  散热条设计在开关条下,这个设计有点令人担心屏幕下方在使用过程中是否会过热,还好实际使用过程中并未发现过热的现象,想买的同学放心啦。


铜制的散热条,位置在开关下方

  v13支持wwan(无线上网),所以sim卡插槽也有设计,并预置了天线,考虑相当周到。。但别以为插上3g卡就可以上网了。国内的笔记本产品一般都没有搭载wwan网卡。想随时随地用本子3g上网?先去淘宝买一块适合的wwan卡吧!目前dell的产品用的最多的是dell5530的卡,支持wcdma和gps,相当不错。


sim卡插槽设计,并预置了天线

3拆解步骤三:机身底部回顶部

拆解步骤三:机身底部

  继续拆解,翻到机器底部,解除底部所有螺丝(别忘了机器后部两颗),然后卸下厚重的金属底壳。


机身底部与螺丝口

  发现底壳非常厚,非常重,稍微量了一下竟然要1mm,看来dell为了机器的稳定性没有偷工减料。如果用塑料的话,相信可以把机器做的更轻巧。


机身抵扣厚度达到0.99毫米

  底壳下的五脏六腑,可以看到整个主板呈条形状,左侧主要是南桥芯片,因为机身主要外置接口都在此处。右侧则是处理器、芯片组芯片,配到的风扇散热系统是可以被拆下来的。硬盘、电池则采用排线的形式与主板相连。


整个底部的硬件图

  v13电池使用了一块11.1v30wh的超薄锂离子电池,中国生产。单单从电池容量数值看,v13续航能力并不乐观,但官方报出的v13电池使用时间为4.5个小时,对于culv突出的节能优势,个人认为正常使用的话坚持三小时以上应该是可能的。


11.1v30wh的超薄锂离子电池

  v13对硬盘的保护相当到位,对于商务人士来说数据的重要性是无与伦比的,v13作为一款商务产品显然做足了考虑。v13采用了希捷的7200.4的320g笔记本硬盘,性能在同类产品中处于中上游水平。


硬盘上有缓冲垫设计,安全度不错

4拆解步骤四:主板各部件回顶部

拆解步骤四:主板部件

  wwan卡插槽和wlan卡插槽并列在机器内,整体结构非常紧凑。事后验证了wifi的速度正常而稳定,打消了开始对集成化设计可能造成信号干扰的顾虑。


无线网卡设计

  占用了2根天线的网卡只是54m的dell1397型无线网卡,但v13支持11n网卡,有更高速度要求的同学可以在选配时选择1510等高速的11n无线网卡。由于dell是不直接生产无线网卡的,所以细细查看,原来是世界上第一无线通信半导体公司broadcom的bcm94312型无线网卡产品。


还支持wwan卡插槽

  主板散热系统比较好拆卸,上面有非常显著的螺丝,拧下来便可。但在取掉过程中注意风扇的电源插线,先拔出后才能顺利取下来。另外,在取下来后会看到处理器上有灰色的物质-硅胶,如果手里有硅胶便可擦拭,否则不能擦拭,去点后会引起散热等问题。


未完全拆解的主板样貌


拆解后的主板样貌

  v13采用的英特尔超低压(ulv)处理器,不仅能够管理能效,同时还可提供满足日常计算需求的卓越性能。我的v13搭配的是单核心的intelculvcore2solosu35001.4ghz,虽然是单核心的,但实际使用中并不成为整机的性能瓶颈。不过貌似cpu同gpu一样是焊在主板上的,个人可能难以更换。


su3500处理器与gs45芯片组

  v13采用dell最新的365蓝牙模块,是355的升级版本,也就是现在正在进入或将要进入市场的蓝牙2.1,比起蓝牙2.0,它的带宽更宽,安全性更强,速度可达3mbps,支持nfc(nearfieldcommunication)机制,支持sniffsubrating功能而更佳的省电,同时连接很多蓝牙设备的时候不会像2.0的一样可能产生干扰。图中蓝牙模块贴纸下面便是包裹的金属抗干扰壳。


南桥芯片与蓝牙模块

  dell采用了台湾的风扇大厂力致科技的产品,整个风扇及散热片在保证体积的情况下将散热效能、噪音和省电性控制到最好。强劲的风扇+全金属外壳,v13的散热不成问题,其实际的散热表现也说明了这点。


拆解下来的散热系统


拆解后的v13-全家福

总结:

  毋庸置疑,v13是vostro系列的一款重要产品,这点上文中多处都可证明。同时v13是我拆过的最难拆的笔记本之一。v13不仅在外观上是一款精致绚丽的产品,内部做工、设计等细节上也都步步到位,令人称道!如果dell下一款可以在电池容量和拆卸方便上继续改进,相信可以走得更好!

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