阿里巴巴半导体公司叫平头哥半导体有限公司，该公司是在2018年云栖大会上宣布成立的，关于阿里巴巴半导体公司名字是由马云拍板敲定的，承载着阿里推进云端一体化芯片的野心。在2018年云栖大会上，阿里巴巴集团首席技术官张建锋表示，达摩院正在建设自己的量子实验室、量子芯片，半导体。同时，成立“平头哥半导体有限公司”。
阿里巴巴半导体公司平头哥半导体有限公司的目标是最终能够实现独立化运作，是由中天微与达摩院芯片团队整合而成，和达摩院一样，平头哥前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持，运行数年后形成盈利能力，最终成长为一家自负盈亏的企业。阿里巴巴的芯片策略是“云端一体”，自研与生态合作相结合，这家独立芯片公司的初期主要研发人工智能芯片和嵌入式芯片，远期目标则是实现自负盈亏。
